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云尖制造 -能力

完善的制造平臺
廣泛覆蓋不同領域的器件平臺

具有競爭力的單板與整機制造服務

試制、量產獨立產能，支持快速靈活的需求響應能力
強大的工藝能力和品質保障
高端（25G 信號速率,）、復雜（70000 PIN，34層PCB）、大尺寸PCBA（ 1200*510mm）

剛性、柔性、軟硬結合板

01005、大尺寸BGA（102mm*102mm ）、180mm長度SMD等各種類型器件能力

端到端全面物料和制程質量數據追溯
靈活的協同模式
CM、ODM、送料加工等多模式生產組織與制造能力

代工、全代料、部分代料、VMI、物料共管等多類型的端到端協同

云尖制造-單板

15條FUJI NXTIII及環球貼片線

8條托盤波峰焊/選擇性波峰焊，插件補焊線

Vitrox 810 EX/XLT、TRI 7600SIII 5D/3D X-ray

Agilent 3070、Teradyne TSLX/Spectrum 88series、TRI MDA

5條UV/紅外涂敷線

云尖制造-整機

組裝

配置在線小型凈化房的組裝線，

從小型盒式產品到4U/6U服務器整機

微模塊/配電柜/一體柜等大型機架類產品

測試

自主開發測試裝備和測試腳本

按需配置多點位FT/ST，服務器產品專用1000+個ST測試位

支持客戶測試網絡本地部署，可提供測試數據實時對接/上傳

可靠性

配置在線小型凈化房的組裝線，

7臺ESS試驗箱，1臺HASA/HALT試驗箱

兩個119㎡+64平米獨立老化房，支持溫度范圍40-90℃

云尖制造 - 工藝

項目			能力
PCB尺寸	長		50～900mm
	寬		50～600mm
	厚		0.508～6.0mm
PCBA重量	SMT		≤6kg
貼片	重量	器件重量/可吸附面積	≤0.288g/mm²
		器件最大重量	≤255g
	尺寸	最小尺寸	1005
		可加工元器件尺寸范圍	0.250.125 mm²--102102 mm²
	異型插件機	最大可插裝壓力（N）	98N
		可插裝器件	VGA接口、USB插座、插針、各類異型零件、DIMM、開關按鈕、高速通信接口、網口連接器、PCIE插座等
		最大可插裝器件尺寸（LWH）	145mm26mm45mm
		插件精度公差（mm）	±0.02mm
	包裝要求	包裝方式	帶式、盤式、管式
		托盤尺寸（LWH）	最小：102×102×3；最大：330×240×12.7
	線體可放置物料種類	帶式種類	≤540個8mm FEEDER
	托盤供料器數量	盤式種類	≤48
	貼裝精度	設備精度	±22μm（3σ），±0.05°（3σ）
	可加工元器件	最大高度	25.4mm
插件	運輸導軌傾角		4 - 7°
	普波焊接溫度精度		±3℃
	引腳間距		引腳間距(PITCH)≥1.78mm，焊盤邊緣間距≥0.5mm
	焊接保護		氮氣保護
壓接	選波波峰穩定精度		±0.15 mm
	下壓高度精度		±0.02mm
	壓力范圍		0-50KN
	壓力精度		標準值的±2%
	控制方式		伺服壓接、力與行程控制
涂覆	生產工藝		UV膠涂覆、紅外三防漆涂覆
測試	單板工藝		全線配置 SPI、3D AOI、AXI
	單板功能		ICT：可支持7680個測試點 MDA：可支持1280個測試點 BSI：依據客戶需求定制測試項目與參數 FBT：依據客戶需求定制測試項目與參數
	服務器/網絡產品/其它產品整機		FT/ST：依據客戶需求定制測試項目與參數 HASA：溫度-40℃~80℃，快速溫變達40℃/min，震動頻率20Grms ESS：共9臺，溫度-20℃~80℃，溫變10℃/min線性 ORT/Burn-in：共 2臺，高溫40~55度，依據客戶需求確定測試時間